本产品由料管自动上料，滑道重力落料，通过机械手吸取，然后放入载带并封合。适用于SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、TO封装的半导体零部件。
根据客户工艺要求，除基本编带功能外，还具有激光打标功能。
本产品由料管自动上料，滑道重力落料，通过机械手吸取，然后放入载带并封合。适用于SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、TO封装的半导体零部件。
根据客户工艺要求，除基本编带功能外，还具有激光打标功能。
1、松下PLC控制器，控制系统稳定可靠，触摸屏人机界面，操作方便快捷。
2、采用重力下滑方式自动入料，滑道特殊加硬处理，使用寿命大大加长。
3、松下高速伺服电机凸轮机械手，取、放料速度快、位置准确。
4、一体式封刀，更换快捷方便，并有微调机构，可对封合位置做精密调整。
5、高精度步进电机加针轮拉带机构，拉带速度快，定位准确。
6、可调整盖带张力和位置。
7、冷封（自粘）或热封均可。
8、收、放带机构可以简便装夹符合EIA481标准的胶盘、纸盘。
9、温控器采用PID控制模式，响应速度快，控制精度高。
10、真空泵或真空组件，可稳定提供吸取真空。
11、料管自动供料，一次上料可连续工作半个小时以上。
12、机器尺寸小型化、噪声小，更适合写字楼等场合使用。
13、自动切刀。
14、参数设置、生产数量掉电保存。
15、凸料报警。
16、漏料报警。
17、盖带缺少报警。
18、载带缺少报警。
19、温度超差报警。
20、选装图像检测功能，检测产品方向、有无、字符异常时报警。
21、通过更换滑道等零部件，可适用SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、TO等封装。
| 产品参数 | |
| 电源 | 单相AC200V、50Hz |
| 气源 | 3～5kgf/cm2（0.3～0.5mpa） 40L/min |
| 工作温度 | 0～+45℃ |
| 工作湿度 | 20～90%RH 无结露 |
| 机器尺寸 | L1120mm*W1094mm*H1560mm |
| 机器重量 | 191kg |
| 额定功率 | 600W |
| 盖带宽度 | 9.3、13.3、21.3、25.5mm |
| 载带宽度 | 12、16、24、32mm |
| 载带深度 | max 30mm |
| 载带材质 | 塑料 |
| 收带盘尺寸 | 13寸（330mm）、15寸（380mm） |
| 放带盘尺寸 | 13寸（330mm）、15寸（380mm）、22寸（550mm）、24寸（610mm） |
| 封合温度 | 20～250℃ |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 封合压力 | 1～4kgf/cm2（0.1～0.4mpa） |
| 封刀位置精度 | ±0.1mm |
| 盖带位置精度 | ±0.1mm |
| 料管数量 | 37根（按最大管厚4mm计算） |
| 料管长度 | MAX 550mm |
| 产量 | 13～17K/H（以SOP封装为例） |
| 供料方式 | 管装自动上料 |
| 封合方式 | 冷封（自粘）或热压 |
| 载带前进方向 | 从机器右侧进左侧出 |
| 适用封装类型 | SOP,SSOP,MSOP,TSSOP,TO等（需要更换滑道等） |
| 选件 | 激光打标系统 |
