本产品由料管自动上料，滑道重力落料，通过机械手吸取，然后放入载带并封合。适用于SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、TO封装的半导体零部件。

根据客户工艺要求，除基本编带功能外，还可增加图像检测、激光打标等功能。

1、松下PLC控制器，控制系统稳定可靠，触摸屏人机界面，操作方便快捷。

2、采用重力下滑方式自动入料，滑道特殊加硬处理，使用寿命大大加长。

3、松下高速伺服电机凸轮机械手，取、放料速度快、位置准确。

4、一体式封刀，更换快捷方便，并有微调机构，可对封合位置做精密调整。

5、高精度步进电机加针轮拉带机构，拉带速度快，定位准确。

6、可调整盖带张力和位置。

7、冷封（自粘）或热封均可。

8、收、放带机构可以简便装夹符合EIA481标准的胶盘、纸盘。

9、温控器采用PID控制模式，响应速度快，控制精度高。

10、真空泵或真空组件，可稳定提供吸取真空。

11、料管自动供料，一次上料可连续工作半个小时以上。

12、机器尺寸小型化、噪声小，更适合写字楼等场合使用。

13、自动切刀。

14、参数设置、生产数量掉电保存。

15、凸料报警。

16、漏料报警。

17、盖带缺少报警。

18、载带缺少报警。

19、温度超差报警。

20、选装图像检测功能，检测产品方向、有无、字符异常时报警。

21、通过更换滑道等零部件，可适用SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、TO等封装。